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AI 与 IoT 带动新世代半导体研发方向

易容网:2017-06-19阅读(1458) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

      东芝内存(Toshiba Memory)股权出售事件引发轩然大波,当日本各界仍关注员工数量16万的东芝(Toshiba)集团安危时,日本财经杂志周刊东洋经济(Toyo Keizai)报导指出,东芝内存问题与SoftBank购并安谋(ARM)一样,象征的是半导体产业的第三波。



      东洋经济分析,到1980年代结束为止的半导体产业,走的是单一企业内部垂直整合路线;1990~2000年代的半导体产业,则是水平分工的无厂半导体(Fabless)与代工厂(EMS)分工路线;而2010年代起的半导体产业,则是由人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术,带动半导体发展。

      因此,当英特尔(Intel)以FPGA技术、NVIDIA走GPU领域,推动AI用芯片研发时,谷歌在2016年5月发表TPU概念,跨入半导体研发领域;而苹果(Apple)在2017年4月突然宣布,与英国绘图技术厂Imagination Technology的合作将在2年内结束,也被认为是苹果将跨入半导体业界领域,成为半导体厂商。

      谷歌为首的IT厂要跨入甚至是主导半导体设计发展,原因在AI的深度学习(Deep Learning)需求,与过去主流的半导体不同。英特尔代表性产品CPU,适合复杂运算,但不适于同时处理大量数据;NVIDIA主推的GPU可同时处理大量数据,但耗电量相当高,可用在学习但不适用于推理。

      因此谷歌推出的TPU,便是针对推理机能强化的半导体,第1世代产品号称推理时的指令周期,是GPU的15~30倍,耗电只有30分之1到80分之1,可搭配学习的GPU运用;而2017年推出的第2世代TPU,还兼具学习机能,进一步取代CPU与GPU。

      虽然英特尔、NVIDIA、谷歌等厂的AI用半导体研发,鹿死谁手尚未可知,但IT厂跨足半导体研发领域的理由,却已昭然若揭。生产符合App需求的半导体,而不是撰写适合硬件性能的App。SoftBank决定取得安谋,也是基于同样的理由,由App商主导半导体的发展方向。

       另一方面,内存等不同于CPU或控制芯片,具有较大通用性的数据储存等其他用途半导体,则因AI与IoT具有更庞大的数据储存需求,同样成为厂商兵家必争之地,因此除了内存同业的威腾(WD)与SK海力士(SK Hynix),鸿海与博通(Broadcom)对收购东芝半导体也十分积极。

       随半导体产业进入新的世代,在带头的美国厂以外,其他国家的厂商应如何追上这波潮流,将决定未来厂商在半导体产业的地位。

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