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类载板双雄华通、景硕 i8手机有想象成长空间

易容网:2017-06-21阅读(1957) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

       由于今年苹果新款手机采取全新的「类载板」(Sub-tray)技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通(2313)、欣兴(3037)及臻鼎-KY(4958)等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,今日华通、景硕股价均强势上扬。



      类载板将成未来PCB硬板的新成长力道,受惠苹果新机,类载板为下半年明星。法人表示,华通在2017年美系新手机所使用的类载板产品目前已送样,由于华通目前技术已足以应付,预计占比仍可维持15%的出货占比,不过,成本及折旧、良率等不确定性较高,但企业目前乐观看待。

      华通董事长吴健在上周股东会也表示,该企业从去年下半年开始倾全力投入技术开发,不论设备、制程都是很大挑战,目前类载板产线已经准备好了,预计6月底会开始投料生产。

      观察华通5月营收35.1亿元,月增1.7%、年增8.9%,连续六个月年成长;今年累计前五月营收181.85亿元,年增16.1%,继续维持双位数成长。第2季因新旧客户产品交替的空窗期及传统淡季效应影响,营运将较首季下滑,但展望未来,华通身为小米概念股,也为苹果概念股主要供货商,在预计华通将拿下苹果 8类载板订单的情况下,营运前景具想象空间。

      景硕去年营运走低,主要因上半年半导体产业仍在消化库存,下半年又因为大量投注资本支出及开办费用在新丰厂,但今年可望抢进苹果新一代智能手机类载板制程订单,因此,预期今年将重新迎向曙光,也更乐观看明年;其中,类载板预计6月投料,将可望自下半年起大举挹注营收。

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