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SAMSUNG呛台积 强攻晶圆代工

易容网:2017-07-26阅读(1339) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

      SAMSUNG电子实行副总裁兼晶圆代工部门主管郑恩升(音译)24日表示,计划未来五年内提高晶圆代工业务的全球市占率两倍,至25%,力拚跃升为全球第二大厂商、带动业绩成长,挑战台积电的意味浓厚。



      郑恩升在接受路透专访时说,为达此目标,SAMSUNG除了争取大客户,也正积极拉拢小客户。SAMSUNG电子的晶圆代工事业5月甫从半导体部门分拆出来。这个计划显示这个规模约5.3兆韩元(47.6亿美金)的晶圆代工部门,将成为SAMSUNG电子的事业重心,并希翼能缩小与台积电的市占率差距。

      在内存市场带动下,SAMSUNG的获利可望改写历史新高,今年营收更可能超越英特尔,一跃成为全球最大芯片厂商。然而,SAMSUNG在晶圆代工市场的表现却远远落后台积电。

      市调机构IHS的数据显示,去年台积电的市占率为50.6%,SAMSUNG只有7.9%,不仅不如美国格罗方德(Global Foundry)的9.6%,也不如台湾联电的8.1%。目前SAMSUNG的客户包括高通(Qualcomm)、辉达(Nvidia)、恩智浦半导体(NXP)等业者。

      内存产业有景气循环特性,今年出现的营收大幅成长难以复制,随着云端运算、自驾车、虚拟现实(VR)等新应用崛起,分析师认为SAMSUNG需要布局芯片市场的其他领域,以获取未来成长动能。

       郑恩升不愿对营收或投资目标发表评论,仅称晶圆代工与内存事业将共享下一代芯片生产线,这条生产线规模6兆韩元,兴建于南韩华城。分析师估算,去年SAMSUNG晶圆代工的营收为5.3兆韩元,大信证券预估今年可望成长10%以上。

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