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研调:3D脸部辨识智慧机Android最快Q3出货

易容网:2018-04-20阅读(3795) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

研调机构DIGITIMES Research今日出具最新报告指出,苹果 X上市后,让3D感测模块被视为象征高阶机种的配备之一,Android阵营卯足全力希翼赶上苹果,但分析师认为,今年第3季才会有第一支搭载3D脸部辨识的Android机款出货。DIGITIMES Research分析师黄雅芝认为,主要是受到软、硬件调校力不足,影响上市的时程。



高通、奇景和信利合作推出的3D感测模块是目前最成熟的3D感测方案,却受限于需采用高通Snapdragon 845芯片,因此,Android阵营前五大手机厂中,初期仅小米欲配置于高阶机款。

SAMSUNG、HUAWEI不愿让高阶机款只搭载于高通芯片,且打算自行开发3D算法,因此,SAMSUNG、HUAWEI都不会成为Android阵营首批推出3D脸部辨识手机的厂商。

黄雅芝指出,为了搭配自家的人工智慧芯片或运算加速单元并自行掌控算法,预料SAMSUNG待2019年才会推出搭载3D感测模块的手机。HUAWEI虽已要求内部实验室、海思和第三方业者分头开发算法与相关软硬体整合,但2017年底仅推出不对一般消费者销售的外接式感测模块,反突显感测模块当时还无法整合进手机中的窘境,至2018年3月底推出的P20仍未搭载3D感测模块。

小米原先规划在2018年上半推出搭载高通Snapdragon 845芯片、配置3D脸部辨识功能的高阶机款,一般认为会是小米7,但由于高通App调适进度落后,导致脸部辨识成功率偏低,因此,小米搭载3D脸部辨识功能的机种预料延至第3季推出。


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