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大陆品牌客户接棒下单联发科AI手机芯片冲锋

易容网:2018-05-11阅读(1591) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

虽然高通(Qualcomm)已紧急回防大陆智慧型手机芯片市场,但联发科曦力(Helio)P60智慧型手机芯片解决方案在2018年强势崛起,目前看来已势不可挡,尤其在大陆一线手机品牌厂HUAWEI、Oppo、Vivo及小米都采用联发科内置人工智慧(AI)功能的手机芯片开发新品之后,大陆二、三线手机品牌厂亦开始跟进采用,联发科第2季手机芯片出货量明显走强,其实只是鸣枪起跑的动作而已,预期2018年下半行动芯片单季出货量很可能再度写下新高。

至于在市场已喧嚣一个多月的中兴通讯禁售令,联发科在及时补齐数据并向有关当局提出申请之后,近期正式通过台湾经济部的许可,联发科旗下芯片产品线将可继续向中兴通讯出货。

联发科实行长蔡力行先前在法说会乐观预估,第2季将由智慧型手机与平板电脑芯片领军,单季芯片出货量将冲上逾9,000万~1亿颗水准,成为联发科第2季营收成长上看20%的主力部队,且2018年下半的单季出货量将进一步攀升,2018年行动运算芯片产品线出货量可望持续增长。

目前联发科最大的信心来源,就是2017年抢先推出内置AI功能的曦力P60智慧型手机芯片解决方案,在大获供应链及市场好评之后,联发科2018年收复全球手机芯片市占率的动作,可说已成功大半,接下来曦力P60新一代AI功能智慧型手机芯片解决方案将陆续上阵,联发科趁胜追击的企图心不言而喻。

2018年联发科客户订单已大势底定,包括成长型及成熟型芯片产品线出货成长目标都可望维持达标,毛利率更是提前在第1季就报出佳音,全年平均毛利率设在接近40%的高水准目标。不过,面对顺利摆脱博通(Broadcom)敌意收购案的高通,由于5月即将推出新一代骁龙(Snapdragon)700系列行动运算芯片平台,且直接剑指联发科,后续将对联发科构成不小的挑战。

高通先前骁龙800系列主要定位于高阶智慧型手机产品,而600系列产品抢攻中阶市场的策略并没有改变,高通新增的700系列芯片解决方案,同样内置AI功能的应用服务,并锁定价格300~400美金的智慧型手机市场内存块,将与联发科主力市场高度重叠。

由于高通不仅在行动运算平台加快补强AI功能,同时透过合资、投资手段,不断扩大对大陆生态系统的互助共生行动,意谓高通已非常清楚下一波的营运成长动能,除了既有的技术、产品及市场领域外,占有高通业务比重近50%的大陆市场,将会是最重要的主战场。

随着高通重新出招,2018年先主打内置AI功能的智慧型手机芯片战役,加上2019年还有5G手机芯片的前哨战启动,业界预期高通、联发科的激烈战火将全面重新点燃。



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