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高通携手SAMSUNG出高招 牵动联发科、台积电势力版图

易容网:2018-05-31阅读(1832) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710行动运算平台,不仅强化大陆及新兴国家中、高阶智能型手机市场战力,更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局,而相较于双方芯片硬件规格比拚,高通Snapdragon 710采用SAMSUNG电子(Samsung Electronics)10奈米制程技术量产的策略,恐将牵动高通及SAMSUNG、联发科与台积电两大阵营势力版图对决,后续发展动向备受业界瞩目。


半导体业者指出,若SAMSUNG在晶圆产能及价格上强力支撑高通,加上台积电因考虑获利能力,对于客户的价格弹性不大,届时联发科恐将被迫吃闷亏,而台积电为吸引高通重返自家7奈米制程世代投单,可能会考虑在代工价格上有所让步,在两大阵营交战过程中,高通似乎已居于左右逢源、稳赢不输的战略地位。


高通在Snapdragon 710行动运算平台使出高招,将牵动SAMSUNG、台积电的晶圆代工竞局,半导体业者认为,上游晶圆代工厂与芯片客户本来就是紧密依存关系,芯片供货商可说是扮演前线作战的角色,晶圆代工厂则是负责后勤支撑,考虑到芯片客户的市场竞争力及生存能力,晶圆代工业者必须提供技术、产能及价格上的必要支撑。


在联发科Helio P60智能型手机芯片情势大好之际,高通采取以SAMSUNG为靠山的策略,在市场搅乱一池春水,藉以避免全球中、高阶智能型手机芯片市占版图,大部分被联发科、台积电连手拿走,因为这肯定不是高通及SAMSUNG所乐见的情况。


高通面对可能失去芯片市占率的风险,SAMSUNG则可能失去客户的大订单,在市占版图及订单的考虑下,高通与SAMSUNG连手,以成本优势逼迫联发科的作法,将是力道十足的反击策略,毕竟台积电目前毛利率仍接近50%,在先进制程不可能作出太多让利举动的情况下,将直接减弱联发科的成本竞争优势。


半导体业者认为,高通这次出招,不仅让Snapdragon 710与联发科Helio P系列手机芯片打对台,更携手SAMSUNG晶圆代工部门,全力卡住联发科在全球手机芯片市占持续扩张的脚步,高通藉由与SAMSUNG谈定更好的晶圆代工价格,强化自家芯片产品的成本竞争力,以掌握更有优势的竞争要件。


此外,高通亦可向台积电展现其芯片订单规模高人一等的实力,若真的回锅向台积电投单,肯定会有VIP等级的客户规格,高通此招拥有一鱼三吃的效益,应是其推出Snapdragon 710行动运算平台背后最大的盘算。


高通与SAMSUNG连手打算在2018年下半扳回一城,面对高通行动运算平台在市场依旧强势,加上高通亦全力布局5G芯片、物联网及车用电子等下世代明星级产品,将让SAMSUNG及台积电都必须放下身段争取高通此一重要客户,尤其是芯片厂市占率消长的竞局,将牵动晶圆代工市场版图变化。



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