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国巨陈泰铭:MLCC缺货至2019年都无解

易容网:2018-06-05阅读(4488) 声明:  转载请注明文章来源易容网   (www.mlcc1.com)

国巨(2327)董事长陈泰铭表示,今年到目前为止,MLCC需求大于供货2倍,芯片电阻大于3倍,且MLCC设备交期长达16到18个月,现在出货仍处配货状态,预估MLCC缺货到2019年都无解,目前国巨在欧美高阶车用、工业、新应用如:IoT(物联网)、AI及资料储存等占比超过40%,在陆资客户高阶产品占比更超过50%,这也是国巨毛利率及获利高于同业的原因。


国巨今天举行股东会,MLCC、芯片电阻等产品供不应求,价格连番飙涨,让今天国巨股东会吸引很多法人股东参与,陈泰铭在会后短暂接受主流媒体采访,畅谈产业景气。


陈泰铭表示,小尺寸高容产品在设备及材料差异不大,粉末则各有自家独立配方,一般来说,高阶产品价格应该较中高阶产品多30%,也就是高容产品100元,中高阶产品价格应该在65元到70元,但之前价格却杀到10多元,加上客户常是以每年降价20%起跳砍价,导致很多同业把设备封包不愿意生产,造成缺货难解,经过涨价后,目前也只是回到20元到30多元稍微健康正常状态。


陈泰铭指出,此次被动组件缺货,并非单一杀手级产品造成,汽车虽然每年仅成长2%,但从燃油车、油电混合车到新能源车,车用MLCC的使用量是几倍在翻,吃掉很多日厂的产能,手机虽然年成长下滑至5%到8%,但手机功能提升,也增加许多MLCC使用量,由于车用高容产品价格是一般型产品价格的3到4倍,日厂移过去的产能不会再回来,且日厂扩产亦以车用高容及工业产品为主,截至目前为止,今年MLCC需求大于供给2倍,芯片电阻大于3倍,且MLCC设备交期长达16到18个月,现在出货仍处配货状态,预估MLCC缺货到2019年都无解。


就技术层次及扩产来看,陈泰铭表示,日本厂高阶与中高阶产品比例约7:3,国巨是3:7,不过日厂中高阶产品多是不赚钱,是否会为中阶产品扩产,个人持保留看法,而国巨长期以来重视的是日厂及韩国厂商如何布局,不只日厂朝车用及工业等高阶产品再转移,国巨也在转移,目前国巨在欧美高阶车用、工业、新应用如:IoT(物联网)、资料储存、AI及高速运算等占比超过40%,陆资客户高阶占比更超过50%,这也是国巨毛利率高于同业的主要原因,由于陆资厂跟台厂技术上有很大的门槛差距,除低阶消费性产品,包括手机等产品,陆资厂因技术达不到,很难转单到陆资厂,这也是陆资厂在MLCC市占率仅6%的原因,在技术达不到下,陆资厂扩产也不大,影响也有限。


针对市场质疑通路客户占比拉升,陈泰铭也提出澄清,陈泰铭表示,国巨在欧美市场以直销及经销并行,亚洲市场采直销,在大中华区部分,台资客户采直销,陆资客户采经销,国巨大陆客户以大型企业及主流企业如:HUAWEI、比特大陆、小米、比亚迪及京东方等,配货在经销及直销上并没有太大的变化。


陈泰铭强调,今年业绩成长来自于2017年布建的新产能,以及企业在全球销售通路及高阶产品的布局,涨价只是供需短期现象,企业长期基本面因全球销售通路及客户结构与同业有很大的差距,国巨目标是打国际足联世界杯,希翼能提供客户更完整产品及服务。


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